ROKU-ROKU開發出一款新型複合微細加工機AndroidⅢ，不僅實現了切削加工效率的提升，還增加了研削功能，使得微細切削與研削加工在一台設備上得以完成，避免了因工件在加工設備間轉換而產生的誤差。該設備被視為公司戰略性機型，在加工精度1微米（1微米=百萬分之一米）以下的微細加工領域更易達到高精度，從而滿足半導體檢測治具等的加工需求。

• 主軸最大轉速

新機型主軸最大轉速可達每分鐘60,000轉。

ROKU-ROKU更新了支援直觀操作的自研軟體“MA-OS”，增加了機械控制參數的調節自由度，使微細加工更接近理想化效果。

研削功能方面，通過開發砥石表面及形狀管理系統，確保高精度的研削加工，成功將微細切削和研削兩個通常需要在不同設備完成的工序集成到一台設備中，消除了工件裝卸等流程替換帶來的誤差，從而進一步提高整體加工精度。